PCB即印刷线路板，又称印制电路板，是电子元件互相连接的载体，也是支撑电子元器件的平台主干，是电子产品最基础的组成部分。相比于过去，PCB加工变化主要为：1、对加工精密要求更高，2、对加工智能化要求更高。

首先是加工精密度。从手机到手表，从电脑到VR，智能设备越来越小，功能性能却越来越强。PCB体积变小，厚度更薄，需要容纳的电子元器件却越来越多，由此对加工精密度的要求自然也是越来越高。

传统的走刀、铣刀、锣刀等加工方式，存在毛刺、粉尘、机械应力等难以避免的缺点，对PCB会产生不可避免的影响与伤害，在越来越高的精细要求中，激光技术脱颖而出，成为新的解决方案。
作为非接触加工的激光，精密加工一次成型，精度可以达到微米级别，无毛边无应力，边缘光滑线路清晰，是PCB加工的天作之选。
另一方面，加工智能化也是激光的独有优势。电子产品迭代速度快，产品测试与小规模改动多，这就要求设备需要具备快速反应的能力。配备智能控制系统的激光设备，通常只需要导入相应图纸即可开始新一轮加工，过程无需人工看管，再快的变化也能适应。
同时，现代供应链体系对溯源有一套完整而严格的要求，从入库到生产再到检测和出库，每一步都要有完整记录。 激光打标机可以赋予产品独一无二的身份标识，这种打标方式成本低、无污染，打标之后标记难更改、不磨损，是溯源系统理想的解决方案。